轉眼就到五月了,這意味著2023年已經(jīng)過去三分之一
轉眼就到五月了,這意味著2023年已經(jīng)過去三分之一。今天芝麻科技訊新一期的手機CPU天梯圖 2023 年 4 月版來了,快來看看你的手機排名高嗎臺式電腦排名前十名。
處理器作為智能手機最核心的硬件(沒有之一)通達信電腦版,關乎著手機性能的方方面面,包括運行速度(流暢度)、圖形性能(游戲表現(xiàn))、網(wǎng)絡支持,相機體驗等等。所以無論是看手機性能排名,還是買新手機對比性價比等,都有參考價值。
1、為快速區(qū)分新老處理器,精簡版天梯圖中對近年來加入5G網(wǎng)絡支持的處理器名稱上加了紅色字體標注。
2、因廠商、測試環(huán)境、性能側重點(CPU/GPU/AI/功耗等)的不同,最終排名也會產(chǎn)生誤差。手機CPU天梯僅供大致參考,不做嚴格性能排名對比。
如果您發(fā)現(xiàn)手機CPU天梯圖有型號遺漏、明顯的偏排名錯誤,歡迎留言反饋糾正,我們一起來改進圖片。
在上月的天梯圖中,新增了高通新發(fā)布的「驍龍7 Gen 2」處理器,它屬于上一代驍龍7+的下一代版本,但采用了和高通上一代驍龍 8+旗艦芯片相同的架構、一樣的4nm先進制程以及支持 LPDDR5 + UFS3.1 高速內存 / 閃存等,相當于驍龍8+的降頻版,性能相比上前代產(chǎn)品有著全面大幅升級。
作為一款定位中端的芯片,但性能上已經(jīng)接近次旗艦水準通達信電腦版,安兔兔綜合跑分接近一百萬,有望成為今年中端神U,值得關注。
四月,由于沒有芯片廠商發(fā)布新品,所以本月的天梯圖與三月版相比變化不大,以下主要是本期天梯圖細節(jié)更新與一些新處理器消息。
在之前的天梯圖更新中,驍龍695排名放的比較低,緊挨著驍龍690上方。不過,從最近發(fā)布的一些驍龍695新機跑分數(shù)據(jù)來看,其綜合性能甚至在驍龍750G之上,所以本期天梯圖排名,將這款處理器的排名移動到驍龍750G上方。
從參數(shù)對比不難看出,驍龍695采用了更先進的6納米工藝和A78大核心,在CPU性能和能耗上有一定優(yōu)勢。而驍龍750G采用了相對落伍一些的三星8納米工藝和A77大核心,但是在GPU、ISP和AI等周邊部分有一定優(yōu)勢。
跑分方面,驍龍695手機安兔兔跑分在39萬出頭,而驍龍750G手機安兔兔跑分在38萬分出頭,兩者性能相差不大,但驍龍695略有優(yōu)勢一些。
4 月 27 日,聯(lián)發(fā)科官宣將于5月10日正式發(fā)布天璣9200+旗艦芯,它屬于去年發(fā)布的天璣9200小幅升級版,架構不變,但主頻會迎來提升。
天璣9200+仍采用臺積電第二代4nm工藝制程,配備一個3.35GHz的Cortex-X3超大核,三個3.0GHz的A175大核,四個A510小核,共組成8核架構,CPU主頻提升明顯,性能表現(xiàn)值得關注。GPU方面仍然是immortalis-G715MC11核心,頻率提升幅度暫時未知。
從目前曝光的跑分數(shù)據(jù)來看,天璣9200+安兔兔跑分超過136萬分,超過了高通驍龍8 Gen2,成功奪得安卓性能第一通達信電腦版。
據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露,高通下一代驍龍8 Gen3處理器型號為SM8650,由臺積電代工,工藝制程從N4提升至N4P,首次采用1+5+2架構設計,即包括 1 顆Cortex-X4超大核(頻率達到3.4GH)、5顆大核和2顆小核。GPU則升級至Adreno 750,性能有全面提升。
考慮到新架構新工藝帶來的性能提升,預計驍龍8 Gen3的安兔兔跑分性能有望沖擊150萬分水平。
同樣是數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9300,采用臺積電N4P工藝,這顆5G Soc由vivo和聯(lián)發(fā)科雙方聯(lián)合打造,大概率由vivo X100首發(fā)。
聯(lián)發(fā)科天璣9300將會采用超大核+大核+小核的布局設計,超大核應該也是Cortex X4,大核可能是Cortex A715,小核可能是A515,性能對標高通驍龍8 Gen 3。
雖然此前首發(fā)AMD GPU架構的Exynos 2200不幸翻車,但三星并未放棄Exynos系列處理器的后續(xù)研發(fā)。
有外媒爆料,三星即將推出下一代Exynos旗艦芯片Exynos 2400,或會在明年初的Galaxy S24系列中重返高端市場,同時還曝光了該芯片的具體規(guī)格。
據(jù)悉通達信電腦版,Exynos 2400 GeekBench 5測試中的平均成績?yōu)閱魏?530、多核6210,最高可達單核1711、多核6967。這跑分水準還是相當不錯的成績,單核性能相比蘋果A16只差了不到9%。
芯片廠商目前暫時沒有消息,蘋果A系列芯片每年都是9月中旬伴隨著新一代iPhone發(fā)布,而華為麒麟、紫光展銳等國產(chǎn)芯片廠商目前都是靜默狀態(tài),很久沒有發(fā)布新芯片了。
受美國打壓影響,華為海思芯片至今無法量產(chǎn)通達信電腦版,不過根據(jù)市調機構Counterpoint日前發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示,2023年第一季度,中國智能手機市場出貨量約 6760 萬臺,同比下降11.8%。
其中,華為排名國內第 6,增長速度表現(xiàn)最為搶眼,銷量同比去年大漲41%。其中,今年發(fā)布的華為Mate 50系列、P60系列和新上市的nova 11系列雖然都不支持5G,但還是受到了市場的歡迎。
最后附上其他平臺天梯圖,主要包括快科技和極客灣天梯圖,給大家多一些參考。由于這兩家已經(jīng)三月沒有更新了,這里就不貼長圖了。感興趣的小伙伴,可
手機CPU天梯圖2023年4月版更新就到這了,總的來說,本月天梯圖幾乎沒有變化,主要是細節(jié)優(yōu)化和一些新處理器爆料,希望對大家有所參考。
Ps.每月準時為大家更新一期天梯圖,幾乎很少偷懶。而背后需要花不少精力做筆記跟蹤,如果天梯圖對您有幫助,記得「點贊」支持一下,你的每一個點贊,我都認真當成了喜歡。返回搜狐,查看更多
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