近期，一場風波把低溫錫膏推上風口浪尖

　　近期，一場風波把低溫錫膏推上風口浪尖。然而，事實并非像網上說的那樣。為了解低溫錫膏事實，有記者實地探訪的聯想PC制造研發基地——聯寶科技。

　　聯想的低溫錫膏焊接工藝是一種系統化的創新性表面焊接技術，能夠有效降低電子產品制造過程中的熱量、能耗與碳排放，這項關鍵突破性技術將為制造業發展注入新動能，為節能減排的環保目標和低碳經濟做出貢獻，是以技術創新驅動發展的有力體現。

　　在引入低溫錫膏焊接工藝之前，元器件焊接最高溫度會高達250攝氏度左右，高熱量、高能耗必然帶來更高的二氧化碳排放量。

　　在位于安徽省合肥市的聯寶科技智能制造工廠里，記者親眼看到了低溫錫膏焊接技術是如何通過測試驗證，并最終應用到產品中去的整個過程。

　　首先電腦鍵盤功能介紹，低溫錫膏與高溫錫膏等焊料在應用產品的技術規范方面沒有區別，聯想在PC主板生產制造過程中采用統一的高標準，并不會因焊接工藝的不同而降低對產品質量的標準管控。而且低溫錫膏的應用首先是確立在能夠走出實驗室驗證階段，如果其真正存在問題，那么你是根本沒有機會看到低溫錫膏在零售產品中使用的，它將被聯想的工程師在實驗室里直接淘汰。

　　其次，很多用戶擔心電腦使用溫度以及使用時間會對低溫錫膏的穩定性產生影響，進而發生脫焊等問題。但事實上，聯想筆記本電腦的CPU、GPU核心溫度都控制在80攝氏度左右，即便達到電腦主板設計的理論高值105攝氏度，距離低溫錫膏的熔點138攝氏度還很遠，完全不會因溫度導致脫焊問題的發生。

　　在聯寶工廠的實驗室里，我們看到了主板經歷了125攝氏度超高恒溫1000小時、雙85恒溫恒濕1000小時以及高低溫快速溫變循環測試等加速老化測試，這些測試相比目前網絡上放出的所謂的測試要嚴苛很多。而采用低溫錫膏焊接的主板都只有在順利通過這項測試之后，才被確認能夠走出實驗室并被應用到產品之中。

　　此外記者注意到，網絡上集中討論低溫錫膏焊接問題主要是在2023年2月中旬，此前和此后都沒有如此高的熱度。而正如前面所言，低溫錫膏并非新興技術，聯想從2015年開始研究到2017年正式投產，其間研發、檢測、驗證到落地應用，至今已8年時間。而根據聯想給出的數據來看，這期間已經有超過4500萬臺使用低溫錫膏工藝的筆記本出貨到全球各地超過180個國家和地區，至今沒有正式接到因為這項工藝導致質量問題的報修。

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