慕尼黑上海電子生產設備展作為電子制造行業重要的展示交流平臺，將在2023年4月13-15日于上海新國際博覽中心（N1-N5&W5館）舉辦17寸筆記本電腦尺寸

　　慕尼黑上海電子生產設備展作為電子制造行業重要的展示交流平臺，將在2023年4月13-15日于上海新國際博覽中心（N1-N5&W5館）舉辦17寸筆記本電腦尺寸。展會現場將吸引近800家電子制造行業的創新企業加入，展會規模將達73,000平方米。展品范圍涵蓋整個電子制造產業鏈，包括電子和化工材料、點膠與粘合技術、電子組裝自動化、測試測量與質量保證、電子制造服務、表面貼裝技術17寸筆記本電腦尺寸、線束加工與連接器制造、元器件制造、運動控制與驅動技術、工業傳感器、機器人及智能倉儲等，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創新全產業鏈上的全球前沿技術與產品。

　　TAKAYA、ITOCHU、ViTrox、依科視朗、矩子、JUKI、善思、德中、神州視覺、三英精密、鐳晨、日聯、艾蘭特、振華興、世邁騰、銳影、英尚智能、藍眼睛、沃鐳、歐菲特、貝迪、榮逸、途泰工業、興業邦、丹尼克爾等眾多檢測及電子組裝行業前沿企業將攜創新產品重磅亮相。

　　當前，隨著科學技術的不斷突破，以 5G、大數據、云計算、人工智能、機器學習為代表的新興技術正在賦能制造業，幫助制造業實現工業4.0轉型。新興技術在制造業的持續運用，將為智能檢測裝備行業帶來良好機遇。智能檢測行業具有明顯的技術密集型特征，以往我國整體工業水平較低，檢測設備以實現自動化為主電腦游戲排行，智能化水平不高。近年來，國家宏觀政策推動以及AI智能、視覺技術等科學技術快速發展，促進了檢測設備的智能化發展，提供智能裝備的企業逐漸增多。同時，在我國宏觀經濟持續快速增長的背景下，大眾消費能力和勞動力成本均逐年提升，下游電子產業市場容量不斷擴大且對檢測設備的智能化需求也更為迫切，智能檢測裝備制造企業迎來難得發展機遇。亞太地區是SMT檢測設備的前列消費市場，約占66％，其次是歐洲和北美。

　　基于平面CT的3D AXI（Automatic X-ray Inspection）在線檢測系統，實現與生產線%快速全檢和自動分析。尤其對于BGA、插件等不可見焊點的質量控制起到重要作用。

　　便捷式桌面CT（CompactDesktopCT）是三英精密基于多年高分辨率顯微CT儀器的研發經驗，精心打造的一款桌面型CT斷層成像系統，具有300nm的細節分辨能力，體積小巧，滿足大多數實驗室的安裝要求，也適應野外現場的使用環境電腦游戲排行，是檢測中低密度和中小尺寸樣品的經濟化選擇。

　　1. 在線系列是神州視覺新上市的一款國際化高速在線式AOI，它配備智能數字相機及新一代光源系統，圖像更細膩檢測速度更快，比上一代產品將快40%，有效對應國際高速生產線的需求，為了解決異形板無法精確到達裝載位置問題，該產品還配備了用戶任意設置裝載位置功能，使用更靈活便捷。

　　 集高新模塊、高精度、全彩色視覺技術，具有良好的穩定性，高檢出率、低誤判率。

　　ALD58系列是一款專業的爐前AOI，其配備圖像采集系統、軟件分析算法均是為貼片之后、回流焊之前工序工藝所量身研發，圖像質量穩定可靠，可精準檢測是否存在缺件，錯件，橋接，偏移，極性，錯位等外觀問題。

　　深圳市振華興智能技術有限公司是一家專業為SMT（表面貼裝技術及PCB印制電路板工業）及半導體應用領域提供高端智能視覺檢測系統（2D/3D-AOI）、三維錫膏厚度檢測儀（3D-SPI）17寸筆記本電腦尺寸、智能激光應用（激光鐳雕及切割）、針對硅半導體&陶瓷半導體的芯片外觀檢測、SiP封裝外觀檢測、COF載帶精細線路檢測等系列產品的高新技術企業、雙軟企業和專精特新企業。公司集自主研發、生產制造、銷售服務、安裝培訓、技術支持于一體，并且擁有完善的品質管理體系、雄厚的技術力量以及豐富的市場策略。經過多年的發展，目前已擁有百余項專利及軟件著作權，并具備成果快速轉化的相關技術和硬件設施，形成了高效有序的經營模式。

　　隨著新能源汽車行業的迅速發展，市場對于產品的質量要求越來越高。FPC超長板及NTC，鎳片缺陷檢測一直是亟待解決的問題。普通AOI無法完成全面的檢測，人工目檢極大地影響檢測效率。針對諸多問題，振華興新能源3D AOI采用多段式檢測方式（可測試范圍：1200-2000mm），基于白光莫爾條紋的N步相移算法，軟件參數補償實現完全覆蓋，對基板進行全方位檢測，從而滿足客戶大尺寸及高精度的基板檢測需求。

　　2022年MiniLED，筆電，顯示器市場呈現一篇繁榮景象，發展及產品更新速度極快。振華興自主研發的高精度高穩定性的Mini/Micro LEDAOI能有效應對絕大部分的MiniLED背光及直顯區域的芯片外觀檢測與lens膠，燈珠精度檢測。搭載著高精度高速工業相機，沿用高精密直線電機模組，高穩定性的大理石平臺，外觀檢測與點亮檢測一體化AOI，為更多的客戶節省空間，降低成本，滿足多樣化場景需求。

　　善思科技（國際）于1994年在加利福尼亞州成立是一家專門從事檢測儀器研發、生產、銷售為一體的高科技公司，專業為電子制造業、工業精密、半導體、芯片等行業提供先進的X-RAY檢測設備與倉儲X-RAY點料機等整體解決方案。

　　*性價比高，不僅能滿足大部份SMT PCB、 FPCB等產品檢測，而且可以檢測BGA虛假焊，通孔透錫率等更高要求。

　　IMS-100高分辨率條碼攝像系統，基于圖像的算法兼容7，10，15reel，兼容無盡的供應商模板，幫助減少人為錯誤。IMS-100高清條碼相機系統具有基于圖像的算法，Reel Smart Lite將幫助您自動化輸入過程，并使重新標記過程安全、簡單，幫助最大限度地減少人為錯誤。頂部掃描儀選項可用于額外收集所有傳入材料。

　　微型X射線成像儀（XTomo-Mini）是一種小型教學CT掃描儀，由銳影檢測科技（濟南）有限公司設計研發的完全國產化設備，專為需要了解CT構造原理、進行CT教學實驗以及需要在教室或實驗室安全環境中工作的教育和科研工作者而設計。

　　滿足IGBT焊料層氣孔缺陷檢測的需求，國際首臺全自動IGBT焊接層氣孔缺陷X射線三維檢測設備。

　　深圳市英尚智能技術有限公司是一家專業致力于高端智能3D檢測技術（AOI、SPI）、半導體檢測技術、激光智能應用技術、高速點膠機、工業機器人集成技術的研發制造及銷售的精密智能化高新技術企業，公司主要針對高端電子制造業提供集研發、生產、銷售、售后服務為一體的全方位、多品種的工業自動化整線整廠解決方案和工程服務。公司核心技術主要有：針對半導體芯片封裝、COF載帶精細線路、集成電路表面印刷及貼裝等相關領域的自動光學檢測，高精尖的激光鐳雕及切割應用等。

　　上下雙面視覺系統: 超高像素工業相機及高分辨率遠心工業鏡頭 上下雙鏡頭同時異步檢測電腦游戲排行，雙面檢測光源互斥，完美應對雙面檢測需求 智能制造模式: 智能視覺系統自動解碼功能，通過單面的條碼來源可追溯雙面的檢測數據（無需額外配置掃碼槍） 可與客戶MES系統實現完美對接 方案應用：上下雙檢多應用于SMT段和DIP插件段后的終檢工藝要求,節省設備應用空間以及工藝流程,雙面產品一個檢測站位完成

　　目前，IC封裝與后工序組裝作為整個產業鏈的兩大環節，盡管在倒裝芯片封裝領域采用了貼片技術，特別是目前LED倒裝封裝過程已開始應用該工藝實現封裝組裝工藝的一體化，但總體來說還缺乏工藝和核心技術的有機融合，如何將封裝工藝與組裝工藝結合起來使裸片外圍線路鍵合和組裝一體化設計制造，是巫待要重點突破的核心工藝和技術，封裝組裝一體化的實現將大幅度提升終端產品的集成化和便攜式化水平。

　　慕尼黑上海電子生產設備展現場將攜手電子微組裝設備廠商們敏銳把握行業發展的脈絡，加速提升設備的精度和生產的良率，隆重推出“微組裝科技園”，聚焦MicroLED/Mini LED顯示芯片、手機微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等應用領域的微組裝全線設備及解決方案供應商專區17寸筆記本電腦尺寸。

　　北京中科同志科技股份有限公司（以下簡稱“中科同志”），專業從事半導體設備的研發、生產、銷售并舉的高新技術企業，產品主要包括銀燒結設備、倒裝芯片共晶貼片機、亞微米級貼片機、高精度粘片機、真空共晶爐、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封裝，納米銀燒結印刷機、納米銀貼片機、納米銀正壓燒結爐、真空燒結爐，目前在車規級碳化硅MOSFET、大功率IGBT、充電樁碳化硅芯片等領域有成熟的封裝工藝及整套的封裝方案。

　　中科同志在長期為國內外電子廠商提供專業半導體設備和工藝的服務過程中，對先進的半導體技術和工藝有著獨到的見解和把握，為響應國內半導體行業自主創新的趨勢，我公司自主開發并批量制造出用于SIC器件的銀燒結設備、用于芯片封裝的真空共晶爐和真空回流爐、真空燒結爐電腦游戲排行、亞微米粘片機等半導體封裝專業設備。產品應用于芯片引線框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生產，在預成型焊片工藝燒結、MEMS、深紫外UVC共晶、高功率激光器、芯片管殼等高可靠性焊接應用中，中科同志已經成功替代進口設備，批量供應到國內各大半導體企業中。

　　經過多年的研發和生產積累，我們的半導體封裝生產設備相關技術已相對成熟，填補了國內在半導體封裝共晶貼片機、真空回流焊等領域的空白。

　　聯合中電真空電子技術研究所合作開發并完成真空焊接設備，率先在石墨板和碳化硅板加入水冷系統。真空焊接爐和貼片設備批量進入軍工、激光、紅外等領域。線家客戶的工藝測試和現場應用，形成了150家以上行業客戶明確DEMO需求。

　　湖南奧創普科技有限公司專業從事全自動芯片AOI智能檢測設備和高精密自動組裝設備的研發、制造、銷售和服務。產品可廣泛應用于半導體、3C、新能源、航天航空、醫療器械等行業。

　　泰吉諾科技成立于2018年，廠房總面積6000余平方米，總投資5000余萬元，圍繞電子產品芯片層級、系統層級，板級和器件層級功能需求提供電子材料整體解決方案，專注于研發、制造、銷售高端導熱界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2）、導熱吸波材料及復合型功能材料，為客戶提供一體化解決方案，解決電子行業產品“熱點”及“痛點”問題，致力于成為性能優越電子材料的開發者和領跑者。

　　公司產品包含導熱墊片、導熱絕緣片、導熱單/雙組份凝膠、導熱脂、導熱相變化材料、復合型液態金屬材料電腦游戲排行、導熱吸波材料、導熱粘接膠、導熱泡棉，相變儲熱材料，產品廣泛應用于通信、新能源汽車、數據中心、消費電子、通用電子裝置、網絡設備、航空航天、安防設施以及醫療設備等領域。

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