英特爾和AMD是電腦處理器的兩大廠家，幾乎占據了所有電腦CPU的消費級市場，對于想要裝機的朋友來說，基本上選擇英特爾或者AMD的CPU，這里我們來看下這兩個品牌的CPU性能天梯圖，幫助大家更好的選擇到自己需要的處理器

　　英特爾和AMD是電腦處理器的兩大廠家，幾乎占據了所有電腦CPU的消費級市場，對于想要裝機的朋友來說，基本上選擇英特爾或者AMD的CPU，這里我們來看下這兩個品牌的CPU性能天梯圖，幫助大家更好的選擇到自己需要的處理器。

　　以上就是英特爾和AMD2020年處理器排行榜，對于想更換CPU處理器的朋友可以參考以上的排行。

　　騰訊云雙十一活動來了,云服務器多種機型限時搶購,爆品提前購 同價11.11。專業技術7*24小時在線服務,騰訊云為企業和個人提供快捷,安全,穩定的云服務!

　　今天早上高通在夏威夷舉行了2022驍龍峰會，會上高通的旗艦處理器驍龍8Gen2正式亮相。驍龍8Gen2的CPU性能提高35%，能效也提高了40%，各方面提升較明顯。感興趣的小伙伴可以繼續關注。

　　聯發科日前發布了新一代旗艦處理器天璣9200，不僅發布時間比去年更早上市更快，vivo已經確定首發，X90系列預計本月份就會第一個用上天璣9200處理器。天璣9200升級了工藝、CPU及GPU架構等，整體跑分突破128萬分，是當前的安卓性能之王，GPU游戲跑分甚至超過了蘋果A16，也是聯發科高端旗艦產品上競爭力最強的一次。天璣9200基于臺積電第二代4nm制程打造，卓越工藝集成170億個晶體管，聯發科采用創新的芯片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。

　　StrategyAnalytics發布《2022年Q2智能手機應用處理器市場份額追蹤》報告稱，全球智能手機應用處理器市場收益在2022年Q2增長26%，達到89億美元。高通、聯發科、蘋果、三星LSI和紫光展銳智能手機應用處理器市場收入份額排名前五。高通以40%的營收份額在智能手機應用處理器市場保持領先地位，其次是聯發科和蘋果。

　　近日AMD在“togetherweadvance_datacenters”活動上宣布AMDEPYC處理器全面上市，可為云、企業和高性能計算等關鍵工作負載提供卓越的性能。AMDEPYC處理器可為現代數據中心提供下一代架構、技術和功能。AMDEPYC處理器現已將其保持的世界紀錄提升至超過300項，同時擁有一套完整的軟件和硬件生態系統的支持抖音電腦版下載步驟，其中涵蓋了各種各樣的工作負載，包括數據庫、虛擬化、AI/ML、HPC等。

　　在今日的2022驍龍峰會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平臺，助力打造新一代功能強大的輕薄AR智能眼鏡。驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現低于1W的功耗。集成了對于FastConnect XR軟件套件2.0的支持，能夠更好地控制XR數據，以改善時延、減少抖動并避免不必要的干擾。

　　11月17日，驍龍技術峰會進入第二天，高通的火力輸出還在繼續。高通正式官宣了自研ARM指令集處理器Oryon，它可能和Kryo類似，只是CPU核心的名字，也可能是類似驍龍的正式產品名。此前爆料顯示，Oryon處理器采用12核CPU設計，3nm工藝制程。

　　vivo今天正式宣布將于11月22日19:00推出vivo X90系列和Hi-Fi無線Pro+三款，該系列將采用天璣9200處理器，相比前作9000性能提升12%，多核性能提升10%。vivo X90Pro+搭載了自研的V2圖像處理芯片，采用AI-ISP架構，減小影像計算延遲問題。

　　今年年初，曾有消息指出Intel將推出SDSi功能，允許用戶付費解鎖CPU的額外功能與性能...該功能可以訪問Intel至強可擴展處理器Sapphire Rapids中的多種加速技術接口，并允許激活有效負載許可證的芯片功能el Sapphire Rapids處理器預計在2023年1月10日發布，屆時我們就能夠知道Intel On Demand功能到底能夠付費解鎖哪些功能了...

　　11 月 11 日，阿里云宣布，將推出新一代基于AMD EPYC的計算實例規格族g8ae。該款計算實例基于阿里云自研CIPU與磐久服務器，搭載AMD公司最 新發布的AMD EPYC處理器，單核性能相比上一代g7a實例提升55%以上;網絡帶寬升級至2 x 100G，提升100 %，標配阿里云自研eRMDA大規模加速能力;全面搭載NVMe，支持共享盤;支持虛擬可信能力vTPM與安全加密虛擬化SEV等特性。名稱僅供參考，可能是其各自所有者的商標。

　　Intel今年推出了自家的游戲卡Arc銳炫，最高端的Arc A770顯卡性能可達RTX 3060級別，但價格更低，Intel表示性價比要比友商高出42%以上...開發者Richard Hughes日前表示，Arc顯卡的固件更新似乎是通過Intel管理引擎進行的，這是一種小型的微，但只用于Intel處理器中...隨后Intel官方也給出了澄清，否認了會限制非Intel平臺，公司發言人表示Arc顯卡的固件更新并不需要CSME引擎，在AMD及Intel平臺上都可以進行......

　　不是華為 Pocket S不是屏下指紋解鎖，而是側面指紋解鎖方式。由于華為 Pocket S是一款折疊屏手機，因此也有使用外屏的需求，如果是屏下指紋解鎖，那么就很難在外屏上解鎖并使用很多功能，因此側面的指紋解鎖方式是比較適合這款手機的。

　　支持。銳龍7 5800X3D上提供硬件虛擬化，大大提升了虛擬機性能。使用高級矢量擴展 (X) 的程序可以在此處理器上運行，從而提高計算量大的應用程序的性能。除了 X，AMD 還包括更新的 X2 標準，但不包括 X-512。

　　防水性能一般華為 Pocket S防水級別是IP53級別。華為 Pocket S并非專業防水手機，在正常使用狀態下可防濺、抗水、防塵，在受控實驗室條件下經測試，其效果在 GB/T 4208-2017（國內）/ IEC 60529（海外）標準下達到 IP53 級別。 防濺、抗水、防塵功能并非永久有效，防護性能可能會因日常磨損而下降電腦如何快速重裝系統。請勿在潮濕狀態下為手機充電。

　　微電影、高像素模式、延時攝影等華為 Pocket S后置拍攝功能：微電影、高像素模式、延時攝影、超大廣角、大光圈虛化、雙景錄像、超級夜景、超級微距抖音電腦版下載步驟、微距視頻、微距畫中畫、人像模式、專業模式、慢動作、全景模式、黑白藝術、智能濾鏡、水印、文檔矯正、AI攝影大師、動態照片、熄屏快拍、4D預測追焦、笑臉抓拍、聲控拍照、定時拍照、連拍、快拍；前置拍攝功能：慢動作、智能廣角切換、人像模式、全景模式、延時攝影、動態照片、智能濾鏡、水印、笑臉抓拍、鏡像、聲控拍照、定時拍照。

　　支持抖音電腦版下載步驟。銳龍R7-5800X3D是支持ECC內存的，這是任務關鍵型系統的一項重要功能，可避免數據損壞。在內存中ECC能夠容許錯誤，并可以將錯誤更正，使系統得以持續正常的操作，不致因錯誤而中斷，且ECC具有自動更正的能力，可以將Parity無法檢查出來的錯誤位查出并將錯誤修正。一些廠商推出的入門級低端服務器使用的多是普通PC用的SDRAM，不帶ECC功能，在選購時應該注意這個指標。

　　沒有華為 Pocket S后置鏡頭在視頻拍攝的時候最大支持4K（3840x2160）視頻錄制，支持AIS防抖； 前置攝像頭視頻拍攝 最大支持4K(3840 x 2160)視頻錄制，支持AIS防抖；這款手機沒有光學防抖功能，因此有一些運動狀態拍攝視頻或照片時穩定性不是非常出色，當然它定位的就不是拍照手機。

　　銳龍R7 5800X3D是多少線線程的處理器。線程（英語:thread）是操作系統能夠進行運算調度的最小單位。它被包含在進程之中，是進程中的實際運作單位。一條線程指的是進程中一個單一順序的控制流，一個進程中可以并發多個線程，每條線程并行執行不同的任務。在Unix System V及SunOS中也被稱為輕量進程(lightweight processes)，但輕量進程更多指內核線程(kernel thread)，而把用戶線程(user thread)稱為線程。

　　外屏卡片、外屏主題、顯示等華為 Pocket S的外屏可以用來顯示卡片、主題以及在的時候用來顯示拍照畫面等功能，此外還可以顯示時間、未接電話等一些基本通信信息，可以說很多情況下不需要打開折疊屏就可以看到一些重要的通知短消息等。華為 Pocket S使用了一塊1. 04 英寸OLED屏幕，分辨率340 x340 像素，最高支持60Hz刷新率，120Hz觸控采樣率。

　　臺積電。銳龍R7 5800X3D硅芯片不是在 AMD 制造的，而是在臺積電的代工廠制造的。AMD 與 TSMC 開發的 3D 堆疊工藝的另一個主要優勢是綁定了這個額外的緩存小芯片（在新標簽中打開）處理核心和 L3 緩存使其占用空間足夠小，以使所有這些都適合與 Ryzen 5800X 相同的封裝。

　　Zen3架構。AMD 銳龍R7-5800X3D 的底層 Zen3架構與八核16線X 相同，此外Ryzen75800X3D 的不同之處在于引入了 AMD 新的3D 堆疊緩存，稱為3D V-Cache。這個額外的裸片與5800X 的底層核心復合裸片 （CCD） 結合在一起(盡管裸片本身已經被化學刮掉，以便為新的高速緩存裸片騰出空間)。

　　有以下功能。AMD3D V-Cache是適用于服務器和桌面應用程序的創新3D 堆疊封裝技術。為7nm x86-64CPU 實現 Hybrid-Bonded64MB 堆疊緩存，這是一種不同的處理器布局方式，并且由于 CPU 制造商在芯片上放置組件的方式取得了進步，AMD 能夠在不制造大型 CPU 的情況下壓縮更多緩存。AMD 僅在游戲領域構建了額外的緩存，AMD表示它可以提供平均15% 的改進。更多的 L3緩存允許處理器流式傳輸和存儲更多指令，從而減少從 RAM 中提取指令所需的次數。自然，這并不能在所有情況下都提供性能優勢。但是，在 CPU 處理多條指令的情況下，例如游戲，額外的 L3緩存應該會提供很大的提升。

　　4000mAh華為 Pocket S電池容量是4000mAh，手機支持最大10V/4A華為超級快充，兼容10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A充電器，數據接口為USB Type-C，USB 2.0。考慮到這款手機是折疊屏，因此在內部電池上市兩塊電池的設計，比同尺寸的直板手機電池小一些，但已經可以滿足一天的基本使用。

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