按照英特爾的計劃，明年將推出Meteor Lake，采用了模塊化設計，可以搭配不同制程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯，通過Foveros封裝技術 按照英特爾的計劃，明年將推出Meteor Lake，采用了模塊化設計，可以搭配不同制程節點的模塊進行堆疊，再使用EMIB技術互聯，通過Foveros封裝技術。除了使用英特爾自己新的Intel 4工藝，也會采用臺積電（TSMC）制造的模塊，傳言可能是基于N3工藝。 據DigiTimes報道，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，修改3nm的生產計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模塊。若最終成行，這將是帕特-基爾辛格自去年末以來，第三次前往臺積電電腦版的微信，高層如此密集的會面，可見雙方對合作的重視程度。 傳聞此次帕特-基爾辛格前往臺積電，主要是對明年的產能計劃進行“緊急修訂”，據稱是Meteor Lake出現延期，推遲到2023年底。隨著英特爾Meteor Lake時間表的改變，需要臺積電配合改變原有的生產計劃。 有研究人員表示，如果英特爾真的推遲Meteor Lake的發布，可能會有較大的損失。傳聞英特爾和臺積電簽訂了一項外包協議，臺積電將英特爾提升到與蘋果同樣的客戶地位，為該計劃還專門建造了研發中心和生產線的擴建。如果英特爾因自己的Intel 4工藝因“市場條件”或“技術原因”無法按時量產，英特爾希望臺積電也能推遲生產，不過英特爾很可能要承擔所有損失。 傳聞英特爾還有另外一項計劃，即原有的GPU模塊繼續按計劃生產，同時將Meteor Lake的計算模塊外包給臺積電，使用3nm或者5nm工藝制造。這種做法很可能讓英特爾損失名聲，但能“暫時喘口氣”，因為能節省成本電腦版的微信。鑒于蘋果、AMD、英偉達、高通和聯發科都需要使用這些先進制程節點，不知道臺積電是否能有足夠的產能滿足英特爾的需求。 免責聲明：本站所有信息均搜集自互聯網，并不代表本站觀點，本站不對其真實合法性負責。如有信息侵犯了您的權益，請告知，本站將立刻處理。聯系QQ：1640731186
來源｜潮州日報、潮湃新聞客戶端、潮州新聞網
編輯｜易知意
審核｜程亦白
